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3~5寸晶圆吸附工具 日本FLUORO福乐真空吸笔64-CP 用于导电多孔芯片

吸着芯片特点

支持各种晶圆

尺寸齐全,材质也可选择。

长期使用也稳定

经过机械加工、热处理和镜面加工,保持稳定的功能。